DIODES B170-13 肖特基势垒二极管 1A 70V 低正向压降 SMA封装

B170-13技术参数详情：

B170-13是Diodes Incorporated推出的一款采用SMA封装的表面贴装肖特基势垒二极管。该器件基于成熟的肖特基结技术构建，其核心在于金属-半导体结形成的势垒，相较于传统PN结二极管，该结构在正向导通时具有更低的多子注入效应，从而实现了极低的正向导通压降和极快的开关速度，这一特性使其在高频或高效率应用中具有显著优势。

该二极管的关键电气性能表现突出，其最大反向重复峰值电压（V_RRM）为70V，能够满足多种中低压电路环境的耐压需求。在1A的平均正向整流电流（I_F(AV)）下，其典型正向压降（V_{F）仅为790mV，这意味着在相同工作电流下，器件自身产生的导通损耗显著低于常规快恢复二极管，有助于提升系统整体能效。其开关特性属于快速恢复类型，反向恢复时间极短，通常小于500纳秒，且恢复过程柔和，能有效抑制高频开关过程中产生的电压尖峰和电磁干扰（EMI）。此外，在70V反向电压下，其反向漏电流典型值控制在500A水平，表现出良好的反向阻断特性；在4V偏压和1MHz测试条件下，结电容典型值为80pF，较低的寄生电容进一步保障了其在高速开关电路中的性能。}

在物理封装方面，B170-13采用标准的DO-214AC（SMA）表面贴装封装，具有体积小、重量轻、适合自动化回流焊生产的特点，便于集成到高密度的PCB布局中。用户可以通过正规的DIODES授权代理渠道获取该产品，以确保元器件的可靠来源与技术支持。尽管其零件状态标注为停产，但在许多现有设备维护或特定设计中，它依然是一个经典且性能可靠的选择。

得益于低V_F、快速开关和SMA封装等综合特性，B170-13非常适用于需要高效率和高频率操作的场景。典型应用包括开关电源（SMPS）中的次级整流、高频DC-DC转换器的输出整流、极性保护电路以及作为续流二极管使用。它在消费类电子、工业电源模块、通信设备等领域的功率管理电路中曾扮演重要角色，其设计平衡了性能、效率与成本。