Diodes（Zetex）中国代理商联接渠道
强大的Diodes芯片现货交付能力，助您成功
B370CE-13是Diodes Incorporated推出的一款表面贴装肖特基势垒整流二极管，采用成熟的SMC（DO-214AB）封装。该器件基于肖特基势垒金属-半导体结原理构建，其核心优势在于利用多数载流子导电机制，从而在实现高电流整流能力的同时，显著降低了传统PN结二极管固有的电荷存储效应。这一架构特性直接决定了其在开关应用中的优异性能表现。
该芯片在正向导通时展现出极低的压降特性，在3A的额定电流下，其典型正向压降仅为790mV。这一低正向压降（Vf）特性有效减少了导通状态下的功率损耗和热量产生，提升了系统整体能效。同时，其具备高达70V的最大直流反向电压（Vr）耐受能力，为设计提供了充足的电压裕量。在动态特性方面，它属于快速恢复类型，其反向恢复过程迅速，有助于降低开关噪声和电磁干扰（EMI），适用于频率较高的电路环境。
在电气参数方面，除了优异的Vf和Vr指标，B370CE-13在70V反向电压下的典型反向漏电流仅为100A，表现出良好的反向阻断特性。其结电容在4V偏压和1MHz测试条件下典型值为105pF，较低的结电容有助于进一步优化高频开关性能。该器件采用标准的表面贴装SMC封装，具有良好的功率处理能力和散热特性，便于自动化生产焊接。需要指出的是，该产品目前已处于停产状态，在为新设计选型时需考虑替代方案或库存供应，专业的DIODES芯片代理能够提供相关的产品生命周期信息与替代品建议。
凭借其高效率、快速开关和紧凑封装的特点，B370CE-13非常适用于需要高效整流和续流功能的场合。典型应用包括开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、极性保护电路以及电机驱动和继电器线圈中的续流二极管。其SMC封装形式使其能够适应对空间和散热有要求的紧凑型电源模块和功率板卡设计。
