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B560C-13-F

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B560C-13-F技术参数详情:

在功率转换和电源管理电路中,B560C-13-F是一款采用肖特基势垒技术构建的单片硅整流二极管。其核心架构基于金属-半导体结原理,相较于传统的PN结二极管,这种结构消除了少数载流子的存储效应,从而在保持高电流处理能力的同时,实现了极低的正向导通压降和超快的开关速度。这种内在的物理特性使其成为高效率、高频应用的理想选择。

该器件的关键功能特性体现在其卓越的电气性能上。在高达5A的平均整流电流下,其正向压降仅为700mV,这显著降低了导通状态下的功率损耗和热耗散,提升了系统整体能效。其快速恢复特性,在电流大于200mA时恢复时间小于500纳秒,有效减少了开关过程中的反向恢复损耗和电压尖峰,这对于开关电源和DC-DC转换器中的续流、整流和反向保护功能至关重要。此外,其反向漏电流在60V反向电压下被严格控制在500A水平,确保了关断状态下的高可靠性。

在接口与参数方面,B560C-13-F提供了60V的最大直流反向电压额定值,为常见的12V、24V乃至48V总线系统提供了充足的电压裕量。其结电容在4V偏压和1MHz测试条件下为300pF,较低的寄生电容有助于进一步优化高频开关性能。器件采用符合行业标准的DO-214AB(SMC)表面贴装封装,具有良好的功率处理能力和散热特性,便于自动化生产并节省PCB空间。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的DIODES芯片代理获取原厂正品和技术支持。

凭借其低Vf、快恢复和高电流能力,B560C-13-F广泛应用于各类高效能场景。它常见于开关模式电源的次级侧整流、DC-DC降压或升压转换器中的续流二极管、电机驱动电路中的反向电压钳位保护,以及光伏逆变器、车载充电器等对效率和热管理有严苛要求的领域。其稳健的设计和SMC封装也使其适用于工业控制、通信基础设施和消费类电子产品的电源模块。

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