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ZXM61N02FTC

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ZXM61N02FTC技术参数详情:

Diodes Incorporated推出的ZXM61N02FTC是一款采用先进平面MOSFET技术制造的N沟道增强型功率场效应晶体管。其核心设计基于成熟的金属氧化物半导体结构,在紧凑的SOT-23-3封装内实现了优异的电气性能与热性能平衡。该器件采用表面贴装形式,便于自动化生产,其内部架构经过优化,旨在提供低导通损耗和高开关效率,是空间受限且对效率有要求的现代电子应用的理想选择。

该MOSFET具备20V的漏源击穿电压(Vdss)在25°C环境温度下高达1.7A的连续漏极电流(Id)能力。其关键优势在于极低的导通电阻,在驱动电压(Vgs)为4.5V、漏极电流(Id)为930mA的条件下,Rds(On)最大值仅为180毫欧。这一特性显著降低了导通状态下的功率损耗,提升了整体能效。同时,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为700mV,且驱动电压范围宽至2.7V至4.5V,使其能够与常见的3.3V或5V逻辑电平直接兼容,简化了驱动电路设计。

在动态特性方面,ZXM61N02FTC表现出色。其栅极总电荷(Qg)在Vgs=4.5V时最大值仅为3.4nC,输入电容(Ciss)在Vds=15V时最大值为160pF。这些低电荷和电容参数共同确保了快速的开关切换速度,减少了开关过程中的损耗,特别适用于高频开关应用。器件的栅源电压可承受±12V,提供了良好的栅极保护余量。其结温工作范围宽广,从-55°C到150°C,确保了在严苛环境下的可靠运行,最大功耗为625mW。

凭借其紧凑的封装、优异的电气参数和稳健的性能,这款MOSFET非常适合用于各类负载开关、电源管理模块、DC-DC转换器中的同步整流或功率路径控制,以及便携式设备、电池供电产品和消费电子中的电机驱动等场景。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的DIODES芯片代理获取该产品及相关设计资源。

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