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B360-13-G是Diodes Incorporated推出的一款采用表面贴装SMC封装的高性能肖特基势垒整流二极管。该器件基于先进的肖特基结技术构建，其核心在于利用金属-半导体结替代传统的PN结，这一架构从根本上消除了少数载流子存储效应，从而实现了极快的开关速度和极低的正向导通压降。这种设计使其在需要高效率和高频操作的电路中表现出显著优势，尤其适用于处理中低功率的整流与续流应用。
该二极管具备多项突出的电气特性。其最大反向重复峰值电压（VRRM）为60V，平均正向整流电流（IO）可达3A，能够满足多种主流电源设计的耐压与载流需求。在3A的额定电流下，其典型正向压降（VF）仅为700mV，这一低导通损耗特性对于提升系统整体效率、减少热耗散至关重要。同时，作为一款快速恢复器件，其开关速度优异，反向恢复时间极短，这有效降低了开关过程中的电压尖峰和电磁干扰（EMI），提升了电路的可靠性与稳定性。其反向漏电流在60V反向电压下典型值仅为100A，展现了良好的反向阻断能力。
在物理接口与参数方面，B360-13-G采用标准的DO-214AB（SMC）表面贴装封装，具有良好的功率处理能力和散热特性，便于自动化贴装生产，节省PCB空间。其结电容在4V、1MHz测试条件下典型值为200pF，较低的结电容有助于进一步优化高频性能。用户可以通过正规的DIODES代理商获取该产品的详细规格书、样品及技术支持。需要注意的是，该产品目前已处于停产状态，在新设计选型时应考虑其替代方案或库存情况。
凭借其快速开关、低导通压降和紧凑封装的特点，B360-13-G非常适用于开关电源（SMPS）中的输出整流、高频DC-DC转换器、极性保护二极管以及电机驱动、继电器等感性负载的续流保护电路。它在空间受限且对效率和开关噪声有较高要求的消费电子、工业控制及通信设备的中低功率模块中，曾是一款经典的选择。
