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B360B-13-G是Diodes Incorporated推出的一款表面贴装肖特基势垒整流二极管，采用紧凑的DO-214AA（SMB）封装。该器件基于成熟的肖特基结技术构建，其核心在于金属-半导体结形成的势垒，相较于传统PN结二极管，该结构在正向导通时具有更低的多子注入效应，从而实现了极低的正向导通压降和极快的开关速度，这一特性使其在高频开关应用中表现出色。
该二极管的核心优势在于其700mV @ 3A的低正向压降（Vf），这能显著降低导通状态下的功率损耗和热耗散，提升系统整体效率。同时，其具备60V的最大反向重复峰值电压（VRRM）和3A的平均正向整流电流（Io），为设计提供了可靠的电压裕量和电流处理能力。其开关特性属于快速恢复类型，反向恢复时间极短，通常小于500纳秒，这使其能有效抑制高频开关过程中产生的电压尖峰和振铃，减少电磁干扰（EMI）。此外，在60V反向电压下，其典型反向漏电流仅为500A，展现了良好的反向阻断特性。
在接口与参数方面，该器件采用行业标准的SMB封装，便于自动化贴装并节省PCB空间。其结电容在4V偏压、1MHz测试条件下典型值为200pF，较低的结电容有助于进一步减少高频开关损耗。虽然该产品目前已处于停产状态，但通过正规的DIODES代理渠道，仍可获取库存或寻找功能兼容的替代方案，以满足现有设备维护或特定项目的需求。
得益于低Vf、快速开关和紧凑封装的特点，B360B-13-G非常适合应用于空间受限且对效率要求较高的场合。典型应用包括开关电源（SMPS）中的次级侧整流、直流-直流（DC-DC）转换器的输出整流、极性保护电路以及高频逆变器中的续流二极管。在这些场景中，它能有效提升电源转换效率，降低温升，并确保系统在高频下的稳定可靠运行。
