MMBD3004S-7

在通用整流与信号处理电路中，MMBD3004S-7是一款采用串联对配置的通用二极管阵列。其核心架构基于两个标准硅PN结二极管，以串联形式集成于同一芯片上，并封装于紧凑的SOT-23-3表面贴装封装内。这种集成化设计不仅优化了PCB空间利用率，还确保了两个二极管之间具有良好的一致性，减少了因分立元件参数差异带来的电路性能偏差，为需要匹配二极管对的应用提供了可靠的解决方案。

该器件的功能特性突出体现在其300V的最大直流反向电压与225mA的每二极管平均整流电流能力上，使其能够承受较高的反向电压并处理中等程度的连续电流。其正向压降在200mA电流下典型值为1.25V，提供了良好的导通特性。尤为关键的是其开关速度，它属于快速恢复二极管，反向恢复时间(trr)典型值仅为50ns，并且在大于200mA的电流下，恢复速度仍能保持在500ns以内，这有效降低了开关过程中的功率损耗和电压尖峰，提升了高频或开关模式电路的工作效率与可靠性。

在电气参数方面，MMBD3004S-7展现了低泄漏特性，在240V反向电压下，反向漏电流典型值低至100nA，这有助于降低待机功耗并提高系统稳定性。其宽泛的结工作温度范围（-65°C至150°C）确保了器件在苛刻环境下的稳定运行。标准的SOT-23-3封装（也称为SC-59或TO-236-3）兼容主流的表面贴装生产工艺，便于自动化组装。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过官方授权的DIODES一级代理获取原厂技术支持与供货保障。

基于上述特性，该二极管阵列非常适合应用于需要高压隔离、快速开关或信号整流的场景。典型应用包括开关电源(SMPS)中的次级侧整流、高频逆变器、继电器或感性负载的续流保护电路，以及通信设备中的信号调理与保护模块。其串联配置尤其适用于需要双二极管进行电压倍增、电平移位或作为输入保护钳位的电路设计，为工程师提供了一个高集成度、高性能的电路构建单元。

• 型号:MMBD3004S-7
• 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
• 封装:SOT-23-3
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARR GP 300V 225MA SOT23-3
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 二极管配置:1 对串行连接
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:300 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:225mA（DC）
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.25 V @ 200 mA
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):50 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:100 nA @ 240 V
• 工作温度 - 结:-65°C ~ 150°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
• 供应商器件封装:SOT-23-3
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