MSB30KH-13

MSB30KH-13是一款由Diodes Incorporated设计制造的单相桥式整流器，采用紧凑的4-SMD扁平引线封装，专为表面贴装应用而优化。其核心架构基于成熟的硅整流技术，内部集成了四个经过精密匹配的整流二极管，以全桥配置连接，能够将输入的交流电压高效地转换为直流电压。这种一体化的设计不仅简化了电路板布局，还提高了系统的可靠性，减少了分立元件带来的寄生参数影响。

该器件在电气性能上表现出色，其800V的峰值反向电压额定值使其能够承受较高的输入电压浪涌，为电源设计提供了宽裕的安全裕量。在3A的平均整流电流下，正向压降仅为1.1V，这意味着在典型工作条件下，器件自身的功耗较低，有助于提升整体系统的能效。同时，在800V反向电压下，其反向漏电流被严格控制在5A的水平，体现了出色的反向阻断特性，这对于降低待机功耗和提升系统稳定性至关重要。其工作结温范围覆盖-55°C至150°C，确保了在严苛环境下的稳定运行。

在接口与参数方面，MSB30KH-13的扁平引线表面贴装封装符合现代自动化生产的要求，便于实现高密度PCB组装。其电气参数，如高反向电压、低正向压降和宽温工作范围，共同构成了其核心的技术优势。对于需要可靠、高效AC-DC转换的场合，选择通过DIODES一级代理进行采购，是确保获得正品器件和完整技术支持的重要途径。

基于其稳健的性能，MSB30KH-13非常适合应用于各类开关电源（SMPS）、家用电器控制板、工业电源模块、LED驱动以及电池充电器等设备的输入整流环节。其高电压能力和良好的热特性，使其成为应对市电输入波动和紧凑空间内散热挑战的理想解决方案，能够满足消费级和工业级产品对功率转换部件在效率、尺寸及可靠性方面的综合需求。

• 型号:MSB30KH-13
• 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
• 封装:4-MSBL
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 桥式整流器
• 描述:BRIDGE RECT 1P 800V 3A 4-MSBL
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管类型:单相
• 技术:标准
• 电压 - 峰值反向（最大值）:800 V
• 电流 - 平均整流 (Io):3 A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.1 V @ 3 A
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 800 V
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:4-SMD，扁平引线
• 供应商器件封装:4-MSBL
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