RDBF36-13

作为Diodes Incorporated（美台半导体）旗下的一款高性能桥式整流器，RDBF36-13采用紧凑的4-SMD扁平引线封装，专为表面贴装应用而设计。其核心架构基于单相桥式整流技术，内部集成了四个经过优化的标准技术二极管，构成一个完整的全波整流桥。这种集成化设计不仅简化了外部电路布局，还通过精心的内部连接和热管理设计，确保了在紧凑体积下实现高效、可靠的交流到直流转换。

该器件在电气性能上表现出色，其关键特性包括高达600V的峰值反向电压，这使其能够承受严苛的工业级电压波动和浪涌冲击。在正向导通特性上，在2.5A的电流下，正向压降仅为1.3V，这意味着更低的导通损耗和更高的整体能效。同时，在600V反向电压下的反向漏电流被严格控制在5A级别，体现了其出色的反向阻断能力和静态功耗控制水平。其额定平均整流电流为3A，足以满足多种中等功率应用的需求。

在接口与参数方面，RDBF36-13的扁平引线封装（DBF）非常适合自动化贴片生产，有助于提升组装效率和可靠性。其宽泛的工作结温范围覆盖-55°C至150°C，确保了器件在极端环境下的稳定运行。对于需要稳定可靠电源方案的客户，通过专业的DIODES芯片代理可以获得完整的技术支持和供应链保障。这些特性共同构成了该芯片在整流应用中的核心优势。

凭借其稳健的性能和紧凑的封装，该芯片广泛应用于各类AC/DC电源适配器、家用电器控制板、工业设备辅助电源以及LED照明驱动等场景。其高耐压和良好的热特性使其成为需要高可靠性电源转换的消费电子和工业控制领域的理想选择，特别是在空间受限但对效率和可靠性有严格要求的现代电子产品设计中。

• 型号:RDBF36-13
• 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
• 封装:DBF
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 桥式整流器
• 描述:BRIDGE RECT 1PHASE 600V 3A DBF
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 二极管类型:单相
• 技术:标准
• 电压 - 峰值反向（最大值）:600 V
• 电流 - 平均整流 (Io):3 A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.3 V @ 2.5 A
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 600 V
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:4-SMD，扁平引线
• 供应商器件封装:DBF
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