RS1MSP1-7

RS1MSP1-7是Diodes Incorporated推出的一款采用表面贴装封装的通用快速恢复整流二极管。该器件采用优化的半导体工艺和结构设计，旨在为高效率、高可靠性的电源转换和电路保护应用提供核心的整流解决方案。其核心架构基于快速恢复二极管技术，通过精确控制少数载流子寿命和结电容，实现了反向恢复特性的显著优化，从而有效降低开关损耗并抑制高频噪声。

该器件具备一系列突出的功能特性。其最大反向重复峰值电压高达1000V，提供了宽裕的电压裕量，增强了系统在电压波动或尖峰条件下的鲁棒性。在1A的平均整流电流下，正向压降典型值仅为1.3V，这有助于降低导通损耗，提升整体能效。其关键优势在于快速的开关性能，反向恢复时间(trr)典型值为500纳秒，属于快速恢复类型，使其非常适用于开关频率较高的场合，如开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、功率因数校正(PFC)电路以及反激式转换器。此外，在1000V反向电压下，其反向漏电流典型值低至10A，表现出优异的阻断特性；在4V偏压和1MHz测试频率下，结电容仅为4pF，这有利于减少高频开关过程中的电荷效应和EMI干扰。

在接口与参数方面，DIODES授权代理可提供完整的技术支持与供货保障。RS1MSP1-7采用标准的POWERDI123 (PowerDI 123)封装，这是一种紧凑的表面贴装封装，具有优异的热性能和功率处理能力，便于自动化生产并节省PCB空间。其工作结温范围宽，确保了在严苛环境下的稳定运行。电气参数的严格一致性为批量生产中的电路性能提供了可靠保证。

基于其高耐压、快速恢复、低损耗和紧凑封装的特点，RS1MSP1-7非常适合应用于各类AC-DC适配器、LED驱动电源、工业控制电源、家用电器以及消费类电子产品的电源模块中，尤其适用于需要高效率和高功率密度的设计。它是工程师在寻求可靠、高效的通用整流解决方案时的理想选择之一。

• 型号:RS1MSP1-7
• 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
• 封装:PowerDI 123
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STD 1000V 1A POWERDI123
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:1000 V
• 电流 - 平均整流 (Io):1A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.3 V @ 1 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):500 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 1000 V
• 不同Vr、F 时电容:4pF @ 4V，1MHz
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:POWERDI123
• 供应商器件封装:PowerDI 123
• 工作温度 - 结:-55°C ~ 150°C
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