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ZXMN10A11KTC

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ZXMN10A11KTC技术参数详情:

作为一款由Diodes Incorporated(美台半导体)推出的N沟道功率MOSFET,ZXMN10A11KTC采用了成熟的平面MOSFET技术,其核心架构基于优化的单元设计,旨在实现低导通电阻与快速开关特性的平衡。该器件采用TO-252-2(DPAK)表面贴装封装,在紧凑的占板面积内提供了良好的散热能力,其结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的可靠工作。

该MOSFET的突出特性在于其优异的电气性能组合。100V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对常见的48V或更高电压的工业总线环境,而2.4A的连续漏极电流(Id)能力则能满足中小功率负载的驱动需求。其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压(Vgs)和2.6A电流条件下最大仅为350毫欧,这一低导通损耗特性对于提升系统效率、减少发热至关重要。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值仅为5.4nC,结合274pF的输入电容(Ciss),意味着它所需的驱动能量极低,能够实现快速的开启与关断,有效降低开关损耗,并简化驱动电路的设计。

在接口与控制参数方面,ZXMN10A11KTC的标准驱动电压范围为10V,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,确保了良好的噪声抑制能力和明确的导通状态。栅源电压(Vgs)可承受±20V的最大值,为驱动电路的设计提供了充足的裕量。其最大功耗为2.11W,结合DPAK封装的热性能,使得器件在持续工作时能有效管理温升。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过DIODES中国代理获取该产品的详细资料、样品及批量供应服务。

凭借其电压、电流能力与开关特性的综合优势,这款MOSFET非常适合应用于多种直流-直流(DC-DC)转换器的同步整流或负载开关环节、低压电机驱动控制、电池保护电路以及LED照明驱动等场景。其表面贴装形式也使其能高效集成于空间受限的现代电子设备中,成为工程师在构建高效、紧凑型电源管理解决方案时的可靠选择。

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