


作为一款由Diodes Incorporated(美台半导体)推出的表面贴装肖特基整流二极管,B140BE-13采用了先进的肖特基势垒金属-半导体结技术。其核心架构旨在实现极低的正向压降和超快的开关速度,这得益于其内部优化的半导体材料和结电容设计。该器件在1A的额定电流下,正向压降(Vf)典型值仅为500mV,显著降低了导通状态下的功率损耗,提升了整体能效。
该芯片的功能特点突出表现在其快速开关性能上,其恢复时间满足快速恢复(≤500ns)的标准,尤其适用于高频开关场景。其反向工作电压最高可达40V,同时保持了较低的反向漏电流(典型值200A @ 40V)和结电容(典型值50pF @ 4V, 1MHz)。这些特性共同确保了其在开关电源、极性保护和续流电路中,能够有效减少开关噪声和电压尖峰,提升系统的稳定性和可靠性。对于需要可靠元器件供应的设计方,可以通过专业的DIODES芯片代理获取详细的技术支持与供应链服务。
在接口与参数方面,B140BE-13采用标准的DO-214AA(SMB)表面贴装封装,具有良好的焊接可靠性和散热特性,便于自动化生产。其额定平均整流电流(Io)为1A,能够满足多数中小功率应用的需求。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在现有设备和备件市场中仍有一席之地。
其典型的应用场景包括直流-直流(DC-DC)转换器中的输出整流、开关电源(SMPS)中的次级侧整流、以及作为电机驱动或继电器线圈的续流二极管。在这些场景中,其低正向压降有助于提高效率,而快速的恢复特性则能有效抑制因电感负载引起的反向恢复电流,保护主开关管,是紧凑型、高效率电源设计中常用的分立半导体解决方案之一。
